■Introduzione del modello：

　　Utilizzando laser ultravioletti ad alte prestazioni con buona qualità del fascio, piccolo punto focalizzato e distribuzione uniforme di energia, può elaborare vari circuiti stampati altamente complessi, circuiti stampati flessibili e schede composite dure morbide. Riducendo la potenza attraverso gli impulsi, è possibile eseguire l'elaborazione del codice QR FPC, ottenendo una macchina di taglio e codifica FPC dual-purpose. Soddisfare i requisiti di rendimento elevato e di efficienza di taglio, codifica, elaborazione e produzione di massa nell'industria dei circuiti stampati.

■Caratteristiche del prodotto：

　　►Utilizzando il taglio laser è conveniente e veloce, accorciando i tempi di consegna;

　　►Buona qualità di taglio, deformazione minima, aspetto liscio e aspetto bello;

　　►Perfetta integrazione con linee di produzione automatizzate per ottenere una produzione online efficiente;

　　►Può tagliare qualsiasi contorno irregolare e complesso;

　　►Riducendo la potenza attraverso gli impulsi, FPC può essere elaborato con i codici QR, raggiungendo il doppio uso per una macchina;

　　►Adottando una modalità fissa della testa mobile e del laser della piattaforma di lavoro, ha maggiore precisione e stabilità rispetto alla modalità mobile tradizionale della testa del laser.

　　►Integrando la tecnologia di controllo numerico, la tecnologia laser, la tecnologia software e altre tecnologie optoelettroniche, ha alta precisione e flessibilità.

■Parametri dell'attrezzatura:

■Campo di applicazione:

Taglio del bordo morbido FPC, taglio duro morbido del bordo combinato, taglio del film di copertura FPC, taglio e divisione del bordo rigido PCB entro 1.0mm, processo di divisione del bordo industriale SMT e marcatura del codice QR, taglio del chip di riconoscimento delle impronte digitali, taglio laser del modulo della macchina fotografica, taglio del circuito stampato con componenti saldati, taglio del film protettivo PI, taglio del vetro, perforazione, taglio ceramico, perforazione, marcatura, taglio del wafer di silicio, taglio della lamina di rame.

■ Diagramma di campionamento macchina：