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Tester meccanico TriboLab CMP
****ROI nei sistemi di ricerca e sviluppo su piccola scala, questo strumento desktop può riprodurre condizioni di processo di lucidatura wafer full-si
Dettagli del prodotto

TriboLab CMP sfrutta oltre 20 anni di esperienza CMP del suo prodotto predecessore (Bruker CP-4) per portare una serie completa di funzionalità alla piattaforma TriboLab leader del settore. L'elevata precisione e l'elevata ripetibilità generate da questa apparecchiatura consentono un'identificazione efficiente, ispezione e test funzionali continui durante l'intero processo CMP. TriboLab CMP è l'unico strumento di sviluppo di processi sul mercato in grado di fornire una vasta gamma di pressioni di lucidatura (0,05-50 psi), velocità (da 1 a 500 rpm), attrito, emissione acustica e misurazioni della temperatura superficiale, descrivendo accuratamente e completamente i processi CMP e i materiali di consumo.


Un sistema professionale di ricerca e sviluppo su piccola scala per CMP

Il sistema di caratterizzazione dei processi e dei materiali TriboLab CMP di Brooke è progettato specificamente per i processi di lucidatura dei wafer ed è un dispositivo desktop affidabile, flessibile ed efficiente.

  • Riprodurre le condizioni di processo di lucidatura del wafer full-size senza spegnere le apparecchiature di produzione
  • Fornire ripetibilità della misura e rilevamento dei dettagli per * * * *
  • Consentire test su campioni di piccole dimensioni, risparmiando costi significativi rispetto al test completo del wafer


Il sistema diagnostico a bordo può comprendere meglio il processo di lucidatura

  • Fornisce più parametri per i processi di lucidatura transitoria rispetto a qualsiasi altro sistema sul mercato
  • I dati possono essere raccolti dal momento del contatto con il disco di lucidatura fino all'intero processo di prova
  • Realizza decisioni di sviluppo precoce dei processi attraverso dati più completi e dettagliati


Tipi di campioni flessibili, dimensioni e configurazioni di installazione

  • Lucidare qualsiasi materiale piatto, quasi qualsiasi disco di correzione, qualsiasi soluzione di lucidatura e qualsiasi pad di lucidatura può essere utilizzato
  • Facile utilizzo di wafer di piccole dimensioni inferiori a 100mm
  • I campioni multipli possono essere installati simultaneamente per test più flessibili


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